コントローラICとLEDチップを一体化。コントローラICとLEDチップを一体化
基礎情報
チェック | 100% E テスト |
最小ボンディングパッド直径 | 10ミリオ |
最小ソルダーマスク厚さ | 10 1 |
スクリーン印刷の色 | 白、黄、黒 |
データファイル形式 | ガーバーファイルやドリルファイル、プロテルシリーズなど… |
プリント基板の材質 | Fr-4、高 Tg Fr$、ハロゲンフリー、ロジャース、Cem-1、Ari |
レベルの数 | 1~20層 |
出荷 | DHL/UPS/フェデックス/ルフト/参照 |
輸送パッケージ | 発泡包装 |
仕様 | FR4 1~4層 |
商標 | 新しいチップ |
起源 | 中国 |
HSコード | 8534009000 |
生産能力 | 1000000 |
製品説明
法人向けサービス仕様 | 詳細 |
材料の種類 | FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミクラッド、Arlon*、テフロン、タコニック、ロジャース*、ポリイミド*、カプトン、デュポン |
材料の厚さ (インチ) | 0.062"、0.080"、0.093"、0.125"、0.220"、0.047"、0.031"、0.020"、0.005" |
レベルの数 | 1~28層 |
最大。 ブレットグロース | 23,00インチ x 35,00インチ(580mm*900mm) |
IPCクラス | クラスII、クラスIII、クラス1 |
アニュラーリング | 5ミル/ページ以上(最小設計) |
コーティングを仕上げる | はんだ(HASL)、鉛フリーはんだ(HASL)、ENIG(無電解ニッケル浸漬金)、OSP、浸漬銀、浸漬錫、浸漬ニッケル、硬質金、他 |
銅の重量 | 0.5~7オンス |
トラック/スペース幅 | 300万以上 |
ドリルクリアランス | 0.1mm(レーザー穴あけ加工) |
金メッキスロット | 0.036以上 |
最小穴(仕上げ済み) | 0.1mm以上 |
ゴールデンフィンガー | 1 ~ 4 エッジ (30 ~ 50 ミクロンの金) |
SMD-ピッチ | 0,080" - 0,020" - 0,010" |
はんだトップコートタイプ | LPI グロッシー、LPI マット、SR1000 |
ソルダーマスクの色 | 緑、赤、青、黒、白、黄、 |
凡例の色 | 白、黄、黒、赤、青 |
CNCルートポイント | どれでも |
最小路線幅員 | 0,031" |
評価 | 直線、ジャンプスケーリング、エッジツーエッジパネル、CNC* |
ボディゴールド | ハード*、浸漬* (最大 50 ミクロンゴールド) |
データファイル形式 | ガーバー 274x mit Embedder Blende |
素晴らしい。 描画形式 | DXF、HPGL、DWG、PDF、ガーバー |
ET テスト | フライングプローブ、片面1重プレート、クランプシェル、ネットリスト |
皿穴・ザグリ穴 | 直径 0.250 まで利用可能 |
制御インピーダンス | そして |
Blinde ビア / vergrabene ビア | そして |
取り外し可能なマスク | そして |
炭素 | そして |