インテル、第11世代Tiger Lake CPU、500基を終了

タイガー・レイクとの最後の別れ

Tiger Lake は、Intel がリリースした最高の CPU の 1 つではないかもしれません。 それにもかかわらず、Ice Lake に代わる Iris Xe グラフィックスを搭載した第 11 世代チップは、2020 年以来、モバイル デバイスとスモール フォーム ファクター (SFF) システムに動力を供給してきました。現在、Intel は Raptor Lake を世に送り出しており、Meteor Lake も間もなく登場します。チップメーカーは、Tiger Lake チップを完全に廃止する準備ができています。Intel の 10nm SuperFin プロセス ノード上に構築された Tiger Lake は、主にラップトップをターゲットとしていました。 10nmチップはIntelのIce Lakeプロセッサの後継として登場したが、AMDのRyzen 4000（コード名Renoir）軍との激しい競争に直面した。 同社は最終的に 65W B シリーズを発売し、顧客が BGA ソリューションを使用して Tiger Lake を SFF デスクトップ システムに導入できるようにしました。 Intelは今年4月にTiger Lakeラインナップの一部を廃止し始めた。 チップメーカーは、Tiger Lake-H (45W) および Xeon W SKU の一部を廃止し、Tiger Lake B シリーズ全体を廃止しました。2023 年 6 月 5 日より、Tiger Lake-H35、UP3 (以前の U-シリーズ）、および UP4 (旧 Y シリーズ) バリアントは、サポート終了 (EOL) ステータスに達しました。 Tiger Lake ポートフォリオのほぼ全体が廃止されたため、Intel が 500 シリーズ モバイル チップセットの製造も中止するのは当然です。 同社は、HM570、WM590、および QM580 チップセットの EOL ステータスを発表しました。 Intel は、顧客に対し、Tiger Lake および 500 シリーズ モバイル チップセットの最後の注文を 10 月 27 日までに行うよう与えています。 チップメーカーは、プロセッサとチップセットの最終注文をそれぞれ2023年12月29日と2024年6月28日までに出荷する予定である。インテルはこの機会を利用して、組み込み顧客向けに変更はないことを明確にした。 組み込みの Tiger Lake UP3 プロセッサと対応する 500 シリーズ モバイル チップセットは、追って通知があるまで引き続き存続します。 インテルは通常、組み込みプロセッサーをクライアントのプロセッサーよりも長期間生産します。 その理由は、組み込み市場では長期にわたる生産が求められるためです。その結果、インテルは組み込み Tiger Lake 製品と RM590E、HM570E、QM580E などの 500 シリーズ モバイル チップセットのサポートをインテル エンベデッド アーキテクチャに移行しました。 利用規約および価格は、2024 年 6 月 28 日以降、すべてのお客様に有効になります。インテルは新しいモバイル チップを市場に投入していますが、Tiger Lake を搭載したラップトップ、NUC システム、およびマザーボードはまだ多数あります。 ただし、これらはおそらく 10nm チップの残骸であり、現在 EOL となっているチップをベースにした新製品が今後登場するかどうかは疑問です。

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Zhiye Liu は、Tom's Hardware US のフリーランス ニュース ライターです。 彼はハードウェアなら何でも大好きですが、特に CPU、GPU、RAM に興味があります。

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