無限のメモリ、高速チップレット相互接続、および新しい M.2 NVMe クライアント SSD

脳のイメージ

MemVerge と SK ハイニックスは、彼らが「Project Endless Memory」と呼ぶものを発表しました。 これは、データ集約型アプリケーションにおけるメモリ枯渇の課題に対処するために共同設計されたシステムであると言われています。メモリの枯渇は、特にメモリ使用量がノード間で均一ではないクラスタ環境で、スワップ使用量によるメモリ不足 (OOM) クラッシュやパフォーマンスの低下を引き起こす可能性がある大きな問題です。

Endless Memory は、MemVerge の Elastic Memory Service ソフトウェアと SK hynix の Niagara Pooled Memory System を組み合わせて、ホストが必要に応じて動的にメモリを割り当てられるようにし、OOM エラーを軽減し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 Endless Memory は、SK hynix の実際の CXL メモリ プーリング ハードウェア上で実行される CXL メモリ プーリングおよび階層化テクノロジを備えています。 同社によれば、その革新的なソリューションには、データ集約型アプリケーションの管理方法を変革するテクノロジーが組み込まれており、クラスター環境でメモリをよりシームレスかつ効率的に管理する方法が提供されるという。

SK hynix のプロジェクトのテストでは、同社の Nigra プール メモリ システムによるわずか 20% 少ない CXL メモリにより、従来のスワップ メモリ アプローチと比較してアプリケーションのパフォーマンスが 3 倍向上することがわかりました。 SK hynix の実際の CXL メモリ プーリング ハードウェア上で実行される CXL メモリ プーリングおよび階層化テクノロジーを備えています。 パートナーらは、この革新的なソリューションには、データ集約型アプリケーションの管理方法を変革するテクノロジーが組み込まれており、クラスター環境でメモリを管理するためのよりシームレスかつ効率的な方法が提供されると述べています。

チップレット企業の Eliyan は、130 ミクロン ピッチの 5nm TSMC プロセスを使用したチップレット相互接続ソリューションを導入しました。 この相互接続製品は、標準的な有機基板上で 40Gbps/バンプ、最大 3TBps/mm をサポートします。 この NuLink PHY テクノロジーは、マルチダイのコンピューティング集約型アーキテクチャを可能にするために、UCIe チップレット パッケージで使用されます。 下の画像は、チップレットのパッケージングに使用されるこの相互接続テクノロジーを示しています。

Eliyan UCIe チップレット相互接続のデモンストレーション

同社によれば、Eliyan のチップレット相互接続テクノロジーは Bunch of Wires (BoW) 標準 (オープン コンピューティング プロジェクトで採用されている) の基礎となっており、UCIe 標準化の取り組みと基本的に互換性があります。 Eliyan は現在、標準化団体と協力して、メモリ チップレットの採用を加速するために、メモリ トラフィックに最適化された効率的なユニバーサル ダイツーダイ相互接続を作成しています。

キオクシアは、クライアント コンピューティング アプリケーション向けの NVMe PCIe® 4.0 ソリッド ステート ドライブ (SSD) の BG6 シリーズを発表しました。 以下に示すのは M.2 タイプ 2230 バージョンです (M.2 タイプ 2280 でも利用可能です)。

キオクシア BG6 NVMe M.2 SSD

この SSD は、同社の新しい第 6 世代 BiCS FLASH 3D フラッシュ メモリ (162 層) を使用しており、前世代のほぼ 1.7 倍のパフォーマンスを提供します。 この製品は M.2 2230 フォームファクタです。 KIOXIA BG6ドライブは、ホストメモリ（DRAM）の一部をあたかも自分のものであるかのように利用し、DRAMレスで高性能なSSDを実現する、成熟したホストメモリバッファ（HMB）テクノロジーをサポートしています。 容量は256GBから2.048TBまでご利用いただけます。

シーケンシャル性能は読み取り6GB/秒、書き込み5.2GB/秒。 ランダムパフォーマンスは読み取り 850k IOPS、書き込み 900k IOPS です。 このドライブは最新の TCG Pyrite および Opal 標準をサポートし、NVMe 1.4c 仕様に準拠しています。 この製品は、2023 年の Dell Technologies World で展示されました。 顧客評価のためのサンプリングは2023年後半に開始される予定。

MemVerge と SK hynix は CXL 用の Endless Memory を発表しました。 Eliyan は 5nm UCIe 相互接続テクノロジーを導入します。 キオクシアは、BICS 6 3D NAND テクノロジーを使用した BG6 クライアント M.2 NVMe SSD を発表しました。